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類別:
套組
1141-1150 個結果，總共 3096 個
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每頁結果數:
名稱
描述
PG-TSON-10 Package = 3.3 x 3.3 mm , Height = 1mm, Pitch = 0.5 mm
類別
提供者
公司
HSA Systems
組態？
否
下載
327
加入於
4 九月, 2018
名稱
供應商
Texas Instruments
描述
Isolated Module DC DC Converter 2 Output or 1 Output with isolation
類別
提供者
公司
Soliton Control Systems
組態？
否
下載
219
加入於
29 八月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
Mini-Circuits®
描述
Ultra-Small Ceramic Power Splitter/Combiner 2 Way-90° 50Ω 675 to 1300 MHz, CASE STYLE: FV1206-1
類別
提供者
公司
Avesta
組態？
否
下載
345
加入於
27 八月, 2018
名稱
供應商
TI
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
AFIT-ENY
組態？
否
下載
89
加入於
25 八月, 2018
名稱
供應商
TI
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
AFIT-ENY
組態？
否
下載
38
加入於
25 八月, 2018
名稱
供應商
FBGA200
描述
BGA 200 with 45° rotated balls
類別
提供者
公司
RBCM
組態？
否
下載
202
加入於
22 八月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
TI
描述
DSBGA; 4 pin; 0.4mm pitch; 0.74mm x 0.74mm
類別
提供者
公司
Aarhus university
組態？
否
下載
564
加入於
19 八月, 2018
名稱
零件名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
Tios
組態？
否
下載
376
加入於
19 八月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
NXP
描述
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
類別
提供者
公司
Develer s.r.l.
組態？
否
下載
161
加入於
13 八月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
NXP
描述
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
類別
提供者
公司
Develer s.r.l.
組態？
否
下載
242
加入於
13 八月, 2018