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類別:
套組
1121-1130 個結果，總共 3096 個
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每頁結果數:
名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
IMM CNR
組態？
否
下載
66
加入於
28 十一月, 2018
名稱
零件名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
cdac tvm
組態？
否
下載
48
加入於
28 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
simcon
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
None
組態？
否
下載
146
加入於
26 十一月, 2018
名稱
描述
Surface mount DF-S style case used in GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS by VISHAY, DIODES and other electronic components manufacturers
類別
提供者
公司
NA
組態？
否
下載
1957
加入於
21 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
NXP SEMICONDUCTORS
描述
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
類別
提供者
公司
Senior Flexonics Pathway
組態？
否
下載
83
加入於
20 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
TOSHIBA
描述
BODY 1.2 X 1.2 MM 4 CORNER PADS WITH MIDDLE HEATSINK TABBED OUT
類別
提供者
公司
Senior Flexonics Pathway
組態？
否
下載
310
加入於
19 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
NXP SEMICONDUCTORS
描述
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
類別
提供者
公司
Senior Flexonics Pathway
組態？
否
下載
51
加入於
19 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
NXP/Freescale
描述
RF Mosfet LDMOS
類別
提供者
公司
sl
組態？
否
下載
176
加入於
9 十一月, 2018
名稱
零件名稱
供應商
Analog Device
描述
5x5x1.8mm e0.5
類別
提供者
公司
ELITRONIQUE SA
組態？
否
下載
801
加入於
8 十一月, 2018
名稱
描述
SLP1006P2T Package = 1.0 x 0.6mm, Height = 0.4mm, Pitch = 0.65mm
類別
提供者
公司
HSA Systems
組態？
否
下載
325
加入於
8 十一月, 2018