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2911-2920 個結果，總共 3071 個
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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
National Semiconductor
描述
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
1014
加入於
24 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
4499
加入於
24 七月, 2009
名稱
標題
SOT505-2
零件名稱
供應商
NXP Semiconductors
描述
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
4664
加入於
22 七月, 2009
名稱
標題
1210 Inductor
零件名稱
供應商
TAIYO YUDEN
描述
1210 Inductor
類別
提供者
公司
-
組態？
否
下載
2715
加入於
20 七月, 2009
名稱
標題
MELF Package
零件名稱
供應商
Various
描述
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
類別
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態？
否
下載
2320
加入於
20 七月, 2009
名稱
標題
CSTCE-G
零件名稱
供應商
Murata
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
2955
加入於
19 七月, 2009
名稱
標題
CAP3225(1210)
零件名稱
供應商
Samsung
描述
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
2857
加入於
17 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
7736
加入於
12 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
12867
加入於
11 七月, 2009
名稱
標題
TSSOP14
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
類別
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態？
否
下載
13265
加入於
10 七月, 2009
類別標籤
0ddr2sdram