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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
FISCHER ELEKTRONIK
描述
Heatsink for SMD, 6.3x10 mm
類別
提供者
公司
FERI - LEOSS
組態？
否
下載
322
加入於
21 七月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
FISCHER ELEKTRONIK
描述
Heatsink for SMD, 6.3x8 mm
類別
提供者
公司
FERI - LEOSS
組態？
否
下載
270
加入於
21 七月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
FISCHER ELEKTRONIK
描述
Heatsink for smd, 6.3x5 mm
類別
提供者
公司
FERI - LEOSS
組態？
否
下載
283
加入於
21 七月, 2011
名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
Amplituda
組態？
否
下載
128
加入於
19 七月, 2011
名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
Amplituda
組態？
否
下載
17
加入於
19 七月, 2011
名稱
供應商
SADC
描述
solidworksgroup@gmail.comquachdaithanh9291@gmail.com
類別
提供者
公司
SADC-soluCA
組態？
否
下載
287
加入於
18 七月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
ECS Inc
描述
CRYSTAL 24.000 MHz, SURFACE MOUNT
類別
提供者
公司
Affordable Drafting and Design
組態？
否
下載
3265
加入於
8 七月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Panasonic
描述
Bluetooth 2.1 HCI Module-Dimensions: 9.0 mm x 9.5 mm x 1.8 mm (width x length x height)-Based upon TI’s CC2560-Supply Voltage Range: 1.7 - 4.8 V-Fully Qualified Bluetooth v2.1 EDR, FCC and IC listed, CE complied
類別
提供者
公司
Neways Technology
組態？
否
下載
408
加入於
27 六月, 2011
名稱
零件名稱
描述
Raster 5mm
類別
提供者
公司
Politechnika Warszawska
組態？
否
下載
4262
加入於
28 六月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Horner APG
描述
OSC (PLC con interfaz grafica) Serei XLE de Hormner APG.
類別
提供者
公司
Mectel Acotron
組態？
否
下載
277
加入於
16 六月, 2011
類別標籤
modulerfcellsiis3dhhcmodulwradiospeakeruwb