User Library

模型位置:User Library CatalogElectricalPackages
類別:
套組
2571-2580 個結果,總共 3096 個
每頁結果數:
名稱
描述
DO-15 diode packagePitch: 7.62, 10.16, 12.7mmBody diameter: 3mmBody lenght: 6.35mmPin diameter: 0.8mm
提供者
公司
Siemens Hungary Zrt.
組態?
下載
2573
加入於
8 五月, 2011
名稱
描述
P600 Diode package.Body lenght: 7.5mmBody diameter: 8mmPin diameter: 1.2mmPitch: 10.16, 12.7mm
提供者
公司
Siemens Hungary Zrt.
組態?
下載
1261
加入於
5 五月, 2011
名稱
描述
沒有提供
提供者
公司
Garant
組態?
下載
250
加入於
4 五月, 2011
零件名稱
描述
SC70-3, same as SOT323
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
10038
加入於
1 五月, 2011
供應商
Various
描述
SOT353 (SOT-353), same as SC70-5
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
9221
加入於
19 七月, 2010
供應商
Various
描述
SOT363 (SOT-363)
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
11540
加入於
19 七月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Atmel
描述
6x8mm 48 pin (0.8mm pitch) BGA package
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
729
加入於
31 十月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Altera
描述
484-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 3 (Wire Bond), Pitch 1mm, Size 23x23mm; Altera Cyclone III or similar
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
2172
加入於
3 十一月, 2010
名稱
供應商
Altera
描述
256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 1 (Wire Bond), 2mm Height, 1mm Pitch
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
1567
加入於
26 二月, 2011
名稱
供應商
Altera
描述
780-pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Option 2 - Wire Bond; 29x29x2.5mm; 1mm pitch
提供者
公司
KTIPM
組態?
下載
570
加入於
28 四月, 2011