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模型位置:User Library CatalogElectricalPackages
類別:
套組
961-970 個結果,總共 3096 個
每頁結果數:
描述
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
提供者
公司
Phenikaa Electronics
組態?
下載
747
加入於
5 八月, 2019
描述
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
提供者
公司
AST SCIENCE
組態?
下載
304
加入於
4 八月, 2019
名稱
零件名稱
供應商
Analog Devices
描述
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
36
加入於
2 八月, 2019
名稱
零件名稱
供應商
Analog Devices
描述
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
37
加入於
2 八月, 2019
名稱
零件名稱
供應商
Analog Devices
描述
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
247
加入於
2 八月, 2019
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
60
加入於
2 八月, 2019
零件名稱
供應商
Xilinx
描述
Package FB676 for FPGA Kintex-7
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
312
加入於
2 八月, 2019
零件名稱
供應商
Xilinx
描述
Package FB484 for FPGA Kintex-7
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
202
加入於
2 八月, 2019
供應商
Xilinx
描述
Package FB484 for FPGA Artix-7
提供者
公司
Free Designer
組態?
下載
264
加入於
2 八月, 2019
供應商
ON
描述
DFN8, 3x3mm, CASE 506DB
提供者
公司
RBCM
組態?
下載
109
加入於
30 七月, 2019