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類別:
套組
2441-2450 個結果，總共 3067 個
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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
Xilinx
描述
CSG324 Package, 0.80 mm Pitch 324 Ball Chip-Scale BGAwww.xilinx.com/support/documentation/package_specs/pk381_CSG324.pdf
類別
提供者
公司
Nextfour Oy
組態？
否
下載
1448
加入於
9 十二月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Xilinx
描述
www.xilinx.com/support/documentation/package_specs/vq64.pdf
類別
提供者
公司
Nextfour Oy
組態？
否
下載
306
加入於
9 十二月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Vishay
描述
Diode MELF DO-213AB Package
類別
提供者
公司
Smar
組態？
否
下載
5278
加入於
22 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Epcos
描述
Transformer 16-8-5 (include Former, Core, Coil and Yoke)
類別
提供者
公司
Sensor
組態？
否
下載
1425
加入於
21 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
ST
描述
L3G4200D (3 axis gyroscope)
類別
提供者
公司
Sensor
組態？
否
下載
275
加入於
19 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Analog Devices
描述
8-Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier
類別
提供者
公司
Autograph
組態？
否
下載
308
加入於
17 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
DRZ (R-PDSO-N12) Plastic small outline no-lead with an exposed thermal pad. QFN/SON. 4.15x2.6x1.0 mm.
類別
提供者
公司
Autograph
組態？
否
下載
208
加入於
17 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
Infineon
描述
Package Ic digital SAF-C505CA-4E
類別
提供者
公司
Beere
組態？
否
下載
928
加入於
9 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
SAMSUNG Electronics
描述
Package 21.35x10.16x1.1mm, Pitch 1.27 mm, Part
類別
提供者
公司
Beere
組態？
否
下載
514
加入於
9 十一月, 2011
名稱
零件名稱
供應商
National
描述
LLP6 Package
類別
提供者
公司
Smar
組態？
否
下載
363
加入於
9 十一月, 2011