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類別:
套組
2061-2070 個結果，總共 3071 個
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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
Microchip Technology
描述
Package: DIP18 THT
類別
提供者
公司
-
組態？
否
下載
629
加入於
9 十月, 2013
名稱
零件名稱
供應商
MANY
描述
IC, SOIC-20, JEDEC MS-013AC
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
4444
加入於
27 九月, 2013
名稱
描述
HC-49LT, package
類別
提供者
公司
x
組態？
否
下載
1971
加入於
15 四月, 2013
名稱
描述
Crystal, MG3 SMD package
類別
提供者
公司
x
組態？
否
下載
1021
加入於
15 四月, 2013
名稱
零件名稱
供應商
SO14
描述
IC, SOIC-14, JEDEC MS-012AB
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
6359
加入於
19 九月, 2013
名稱
零件名稱
供應商
SO8
描述
IC, SOIC-8, JEDEC MS-012AA
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
13708
加入於
20 九月, 2013
名稱
供應商
Power Semitech / Infineon
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
Scilla
組態？
否
下載
474
加入於
20 九月, 2013
名稱
零件名稱
供應商
TOKO America, Inc.
描述
Variable Inductor Coil, Surface Mount
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
386
加入於
17 一月, 2012
名稱
零件名稱
供應商
Infineon Technologies, Inc.
描述
SOT343
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
3118
加入於
9 七月, 2012
名稱
零件名稱
供應商
multiple
描述
TO236AB lower profile SOT23 package @ max material condition
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
4512
加入於
4 四月, 2013