User Library

模型位置：User Library CatalogElectricalPackages
類別:
套組
1721-1730 個結果，總共 3096 個
< 上一頁1...171172173174175...310下一頁 >
每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
SOIC-8 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
249
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
SOIC-20 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
173
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
NXP Semiconductors
描述
Maximal dimensions are used.
類別
提供者
公司
NaN
組態？
否
下載
1453
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
Texas Instruments
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
NaN
組態？
否
下載
1437
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
NXP
描述
Flanged LDMOST ceramic package; 2 mounting holes; 2 leads SOT467C
類別
提供者
公司
cdac tvm
組態？
否
下載
207
加入於
30 九月, 2015
名稱
供應商
NXP
描述
Flanged balanced LDMOST ceramic package SOT540A
類別
提供者
公司
cdac tvm
組態？
否
下載
131
加入於
30 九月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Micro Commercial Co
描述
DO-221AC (SMA-FL) Diode Package
類別
提供者
公司
TERA
組態？
否
下載
2772
加入於
29 九月, 2015
名稱
供應商
DIPIC.ORG
描述
Chinese ENC28J60 Network Interface Module
類別
提供者
公司
Private
組態？
否
下載
899
加入於
28 九月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Xilinx
描述
BGA 900
類別
提供者
公司
William Brooks CID+
組態？
否
下載
1312
加入於
15 九月, 2015
名稱
零件名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
cdac tvm
組態？
否
下載
14
加入於
9 九月, 2015