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類別:
套組
1691-1700 個結果，總共 3074 個
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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
MSOP-16 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
202
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
SOIC-16 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
166
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
MSOP-8 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
115
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
NXP Semiconductors
描述
Maximal dimensions are used.
類別
提供者
公司
NaN
組態？
否
下載
750
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
MSOP-20 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
118
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
SOIC-8 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
235
加入於
21 十月, 2015
名稱
零件名稱
供應商
Adafruit Industries LLC
描述
SOIC-20 Breakout Board
類別
提供者
公司
.
組態？
否
下載
166
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
NXP Semiconductors
描述
Maximal dimensions are used.
類別
提供者
公司
NaN
組態？
否
下載
1415
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
Texas Instruments
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
NaN
組態？
否
下載
1420
加入於
21 十月, 2015
名稱
供應商
NXP
描述
Flanged LDMOST ceramic package; 2 mounting holes; 2 leads SOT467C
類別
提供者
公司
cdac tvm
組態？
否
下載
196
加入於
30 九月, 2015