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類別:
套組
1311-1320 個結果，總共 3096 個
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每頁結果數:
名稱
零件名稱
供應商
Quectel
描述
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
類別
提供者
公司
Eurotech
組態？
否
下載
331
加入於
26 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Quectel
描述
UMTS/HSPA Module Series
類別
提供者
公司
Eurotech
組態？
否
下載
221
加入於
26 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Maxim
描述
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
類別
提供者
公司
Develiot LTD
組態？
否
下載
537
加入於
25 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
C&K
描述
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
類別
提供者
公司
FRANCELOG
組態？
否
下載
37
加入於
19 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Bourns
描述
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
類別
提供者
公司
FRANCELOG
組態？
否
下載
59
加入於
19 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
類別
提供者
公司
Neuroworks Labs
組態？
否
下載
185
加入於
16 十月, 2017
名稱
描述
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
類別
提供者
公司
LMD
組態？
否
下載
1667
加入於
9 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
secoin
組態？
否
下載
963
加入於
13 十月, 2017
名稱
零件名稱
供應商
Toshiba
描述
3 pad micro smd transistor package
類別
提供者
公司
secoin
組態？
否
下載
68
加入於
13 十月, 2017
名稱
描述
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
類別
提供者
公司
LMD
組態？
否
下載
61
加入於
12 十月, 2017