Kenneth Kosin

零件(58)
1-10 個結果，總共 58 個
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每頁結果數:
分類依據:
名稱
供應商
NXP
描述
LQFP-48 SOT313-2 7mm x 7mm x 1.4mm 0.5mm lead spacing
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
5241
加入於
4 五月, 2012
名稱
供應商
NXP
描述
LQFP-44 10mm x 10mm x 1.4mm
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
3020
加入於
25 四月, 2012
名稱
供應商
NXP
描述
SOT386-1 LQFP-100 14mm x 14mm x 1mm
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
3663
加入於
25 四月, 2012
名稱
零件名稱
供應商
Diode Inc
描述
PowerDI-123, without pad please
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
4452
加入於
4 十二月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
CC2533
描述
QFN-40 package 6x6mm size with thermal pad. pitch 0.5 mmhttp://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/cc2533.html#technicaldocuments
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
1907
加入於
27 十一月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Micron
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
1463
加入於
26 十一月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Any
描述
TSOP48 standard. Commom package of chip memories.
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
2526
加入於
15 十一月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
this is an 8 pin DRG no lead package with a heat tab and is 3mm x3mm square
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
357
加入於
6 十一月, 2010
名稱
零件名稱
供應商
Micrel
描述
I am looking for the STEP model for the SPAK-7 lead devices.Any help appreciated.
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
262
加入於
1 十一月, 2010
名稱
供應商
NXP
描述
JEDEC MO-150
類別
提供者
公司
International Communications Group
組態？
否
下載
2621
加入於
24 十月, 2010