Michael V

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分類依據:
名稱
零件名稱
供應商
Samsung
描述
Thick Film Chip Array Resistor 1608(0603)type X 4pcs
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
2388
加入於
26 七月, 2009
零件名稱
供應商
National Semiconductor
描述
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
1014
加入於
24 七月, 2009
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
4497
加入於
24 七月, 2009
名稱
標題
SOT505-2
零件名稱
供應商
NXP Semiconductors
描述
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
4659
加入於
22 七月, 2009
名稱
標題
CSTCE-G
零件名稱
供應商
Murata
描述
沒有提供
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
2954
加入於
19 七月, 2009
名稱
標題
CAP3225(1210)
零件名稱
供應商
Samsung
描述
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
2853
加入於
17 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
Texas Instruments
描述
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
7731
加入於
12 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
12857
加入於
11 七月, 2009
名稱
標題
TSSOP14
零件名稱
供應商
Fairchild Semiconductor
描述
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
13247
加入於
10 七月, 2009
名稱
零件名稱
供應商
STMicroelectronics
描述
ECOPACK
提供者
公司
Wi-CUE ltd
組態?
下載
1682
加入於
9 七月, 2009