Marco Gissi

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每頁結果數:
分類依據:
零件名稱
供應商
KOA/Speer
描述
Resistor Network, Package CN2B2
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
359
加入於
17 十二月, 2009
零件名稱
供應商
KOA/Speer
描述
Resistor Network, Package CN2B8
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
634
加入於
17 十二月, 2009
零件名稱
供應商
KOA/Speer
描述
Resistor Network, Package CND2B10
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
501
加入於
17 十二月, 2009
標題
Package LFBGA-217
零件名稱
供應商
Various
描述
Package LFBGA (BGA) 217 ball; Body size 15x15x1.4mm; Pitch 0.8mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
961
加入於
27 十一月, 2009
名稱
標題
Package QFN-20 (QFN20)
零件名稱
供應商
Various
描述
Package QFN-20; Body size 3.0x3.0x0.6mm; Pitch 0.5mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
7018
加入於
27 十一月, 2009
標題
IEEE1394, Vertical, Through Hole
零件名稱
供應商
AMP/Tyco
描述
沒有提供
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
178
加入於
9 十一月, 2009
名稱
標題
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
零件名稱
供應商
Various
描述
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
339
加入於
13 十月, 2009
名稱
標題
Package MultiPowerSO-30
零件名稱
供應商
ST Microelectronics
描述
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
1002
加入於
13 十月, 2009
零件名稱
供應商
Various
描述
Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
6540
加入於
12 十月, 2009
名稱
標題
Package PQFP64 Thermal Pad
零件名稱
供應商
Various
描述
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
提供者
公司
GER Elettronica s.r.l.
組態?
下載
1753
加入於
12 十月, 2009