Andreas Hartwig

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每頁結果數:
分類依據:
描述
BGA364, 15x15mm, 0.65mm
提供者
公司
RBCM
組態?
下載
184
加入於
18 七月, 2018
描述
BGA233 e.g. microcontroller
提供者
公司
RBCM
組態?
下載
227
加入於
11 七月, 2018
描述
BGA-225, 13 x 13mm 0.8mm Pitch
提供者
公司
RBCM
組態?
下載
667
加入於
10 四月, 2018
零件名稱
供應商
TI
描述
HSSOP56 with PAD on top, 0.635mm pitch
提供者
公司
RBCM
組態?
下載
238
加入於
6 四月, 2018