Paolo Baesso

零件(5)
1-5 個結果，總共 5 個
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每頁結果數:
分類依據:
名稱
描述
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
類別
提供者
公司
University of Bristol
組態？
否
下載
75
加入於
3 七月, 2022
名稱
描述
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
類別
提供者
公司
University of Bristol
組態？
否
下載
203
加入於
22 六月, 2022
名稱
零件名稱
供應商
NXP
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
University of Bristol
組態？
否
下載
93
加入於
10 二月, 2022
名稱
描述
沒有提供
類別
提供者
公司
University of Bristol
組態？
否
下載
144
加入於
10 二月, 2022
名稱
零件名稱
供應商
ST
描述
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
類別
提供者
公司
University of Bristol
組態？
否
下載
245
加入於
25 五月, 2021