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零件

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分類依據:

(8 年之前)

名稱

Package TSSOP20 Thermal Pad

零件名稱

Various

供應商

Various

描述

Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm

類別

電路零組件, 套組

提供者

Marco Gissi

公司

GER Elettronica s.r.l.

組態？

否

下載

6541

加入於

12 十月, 2009

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